在全球科技日新月異的趨勢下，人工智能、5G、新能源汽車等創(chuàng)新領(lǐng)域正經(jīng)歷著前所未有的加速發(fā)展，而作為這些行業(yè)核心基礎的半導體產(chǎn)業(yè)也隨之進入了一個繁榮時期。在這股熱潮中，一大批半導體企業(yè)紛紛抓住機遇，加大發(fā)展步伐，走上了資本市場。
(資料圖)
據(jù)集微網(wǎng)的不完全統(tǒng)計，僅在2023年的上半年，便有高達46家半導體企業(yè)提交了招股書并成功獲得了受理，募資總額達到了令人震驚的452億元。它們來自于各個領(lǐng)域，涵蓋了從設計、制造、封測，再到材料、設備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這些企業(yè)的上市，無疑將為整個行業(yè)注入新的活力，加速推動半導體技術(shù)的進步與創(chuàng)新。
面對半導體行業(yè)的繁榮，深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”）已提交了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的招股說明書。此次IPO計劃，芯邦科技預計公開發(fā)行不超過4079.64萬股的A股，占總股本不低于25%，并擬募資6.05億元，用于推進三個主要項目：SSD固態(tài)硬盤控制芯片及算法研發(fā)、UWB+BLE雙模高精度定位芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，和高性能智能家電控制芯片升級及產(chǎn)業(yè)化。
芯邦科技成立于2005年，是一家專注于SoC設計的集成電路設計公司，主導產(chǎn)品包括移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片，以及UWB高精度定位芯片。盡管其股票在2014年7月在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)上掛牌公開轉(zhuǎn)讓，但在2020年3月，公司選擇終止掛牌。如今，芯邦科技準備在科創(chuàng)板上市，其商業(yè)模式和運營狀況值得我們深入分析和關(guān)注。
營收規(guī)模逐漸增大
從營收上來看，芯邦科技營業(yè)收入逐年增長，2020-2022年的營業(yè)收入分別為0.99億元、1.75億元、1.92億元，營收連年增長，但觀其營收增速，卻是呈現(xiàn)下降趨勢，由2021年的76.77%下降至2022年的9.71%，可以看出，2022年，芯邦科技收入增長速度放緩。
在營業(yè)收入增長的同時，芯邦科技的凈利潤并沒有隨之增長，反而有下降趨勢。2020-2022年芯邦科技的凈利潤分別為0.39億元、0.35億元、0.38億元，在凈利潤增速上，芯邦科技呈現(xiàn)增長趨勢，由2021年的-10.26%大幅增長至2022年的9.71%
來源：芯邦科技招股書 數(shù)據(jù)猿整理
來源：芯邦科技招股書 數(shù)據(jù)猿整理
從主要支出方面來看，芯邦科技的研發(fā)費用，2020-2022年研發(fā)投入占據(jù)營收比例分別為13.78%、9.76%、11.11%。雖然研發(fā)支出在連年增長，但據(jù)其招股書所披露，芯邦科技的研發(fā)費用率分別為13.78%、9.76%、11.11%。同一時期，可比公司的行業(yè)平均值均在20%左右，分別為20.80%、19.13%、23.54%。2022年，同行的研發(fā)費用率均值是芯邦科技的兩倍。
來源：芯邦科技招股書 數(shù)據(jù)猿整理
雖然研發(fā)費用率遠低于行業(yè)平均，但是報告期內(nèi)芯邦科技的銷售費用，卻高于同行業(yè)可比公司的平均水平。2020-2022年芯邦科技銷售費用分別為0.06億元、0.11億元、0.10億元，銷售費用率分別為6.49%、6.31%、5.26%，同期的行業(yè)平均值為4.4%、3.54%、5.11%。
芯邦科技對此也坦言，芯邦科技的銷售費用主要為人員薪酬及福利費，一方面是銷售人員人數(shù)較多，導致薪酬總額占比較高；另一方面，芯邦科技的收入規(guī)模較同行業(yè)可比公司存在一定差距。
來源：芯邦科技招股書
移動存儲控制芯片成為營收支柱
芯邦科技采用Fabless的經(jīng)營模式，專注于移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片等芯片產(chǎn)品的設計、開發(fā)及銷售，將晶圓制造、芯片封裝、測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓廠、封測廠來完成。
芯邦科技依托模塊化SoC設計技術(shù)平臺，并基于該技術(shù)平臺研發(fā)了新款智能家電控制芯片及存儲卡控制芯片。此外，芯邦科技基于自主研發(fā)的32位CISC專用處理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功設計出第一款USB存儲盤控制芯片及SD存儲卡控制芯片。
來源：芯邦科技招股書
芯邦科技的主營業(yè)務收入構(gòu)成分別為：移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片、其他芯片及器件。
來源：芯邦科技招股書 數(shù)據(jù)猿整理
1、移動存儲控制芯片
移動存儲控制芯片用于控制NAND Flash存儲芯片（Nand-flash存儲器是flash存儲器的一種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲）的數(shù)據(jù)讀寫。芯邦科技的移動存儲控制芯片主要應用于USB存儲盤、SD存儲卡等移動存儲產(chǎn)品，能夠提高移動存儲產(chǎn)品中NAND Flash存儲芯片的可用容量，并在確保數(shù)據(jù)高效、準確讀寫的同時，延長移動存儲產(chǎn)品的使用壽命。
移動存儲產(chǎn)品內(nèi)部存儲控制芯片與NAND Flash存儲芯片示意圖
如今，隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及工業(yè)、家電、汽車等傳統(tǒng)領(lǐng)域的數(shù)字化、智能化，大量的數(shù)據(jù)被生產(chǎn)并需要被存儲。根據(jù)IDC 于2021年提供的數(shù)據(jù)及預測，2020年至2025年全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的年復合增長率將達23%。
芯邦科技的移動存儲控制芯片主要產(chǎn)品類型包括兩種：USB存儲盤控制芯片、SD存儲卡控制芯片。其中，USB存儲盤控制芯片主要應用于個人移動存儲、商務辦公、醫(yī)療無紙化、車載多媒體等可兼容USB接口的數(shù)據(jù)傳輸、音視頻播放等場景；SD存儲卡主要應用于攝影攝像設備、無人機、行車記錄儀、游戲設備、手機、平板電腦等場景。
據(jù)招股書披露，芯邦科技的移動存儲芯片近三年的營業(yè)收入分別為0.75億元、0.69億元、1.36億元，在2022年移動存儲控制芯片營業(yè)收入達到最高。芯邦科技的營收占比起伏波動較大，移動存儲控制芯片營收占比在2021年由76.98%下降至39.90%，又上升至2022年的72.36%，由此可見，在2022年，移動存儲控制芯片對芯邦科技營收做出了較大的貢獻。
毛利率方面，芯邦科技的移動存儲控制芯片的毛利率分別為55.22%、52.17%和54.20%，總體保持穩(wěn)定。
來源：芯邦科技招股書 數(shù)據(jù)猿整理
2、智能家電控制芯片
目前智能家電產(chǎn)品的人機交互方式包括機械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，隨著家電智能化、高端化成為趨勢，為提升設計感、節(jié)約開模、材料等成本，智能家電產(chǎn)品使用觸摸按鍵式交互逐漸替代機械式交互，因為觸控按鍵不存在使用次數(shù)限制，使用壽命遠長于機械按鍵。智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號傳輸實現(xiàn)對家電產(chǎn)品的控制。
根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2022年全球智能家電滲透率為5.5%，預計2025年滲透率將達11.6%，銷售額將達710億美元。
據(jù)招股書可以得知，芯邦科技的智能家電控制芯片的營業(yè)收入近三年起伏較大，2021-2022年不增反降，由1.03億元降至0.50億元。在營收占比方面與移動存儲芯片恰恰相反，智能家電控制芯片在2021年營收占比達到59.51%，之后開始有所下滑，最后下降至2022年的26.56%。
對此，芯邦科技解釋稱，2021年智能家電控制芯片的收入規(guī)模大幅增長，主要系下游家電品牌廠商為應對市場“缺芯潮”的影響，加大采購力度，不斷提升備貨規(guī)模，芯邦科技智能家電控制芯片的銷量隨之大幅提升，同時芯邦科技相應的提高了其產(chǎn)品的售價。
而2022年度智能家電控制芯片的收入規(guī)模下降，主要系消費電子和家電市場需求不景氣，以及下游品牌家電廠商在2021年末備貨較多，消化庫存期間減少了相關(guān)產(chǎn)品的采購所導致。
毛利率方面，相比于移動存儲控制芯片而言，智能家電控制芯片毛利率波動較為明顯，且整體呈下降趨勢。2021年該業(yè)務毛利率曾短暫上升，在2022年又迅速下降，分別為28.70%、34.61%和22.11%。對此，招股書里披露，毛利率波動主要受到當年“缺芯潮”的影響。
總體來說，芯邦科技所處行業(yè)發(fā)展前景較為廣闊，主營業(yè)務較為突出，在營收方面，移動存儲控制芯片在2022年增長較大；在營收占比方面，芯邦科技的主營業(yè)務營收占比起伏較大，在毛利率方面，報告期內(nèi)，移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片占主營業(yè)務毛利的比重合計均超過99%，是芯邦科技主營業(yè)務毛利的主要來源。
來源：芯邦科技招股書 數(shù)據(jù)源整理
風險伴隨機遇而來
集成電路設計處于集成電路產(chǎn)業(yè)的上游，是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。近年來，中國大陸地區(qū)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能及消費電子等行業(yè)快速崛起，中國大陸已經(jīng)成為了全球最重要的半導體消費市場之一。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路設計行業(yè)銷售收入規(guī)模達4519億元人民幣，較2020年增長約740億元，其中集成電路設計行業(yè)占比約為43%，是占比最高的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。所以，芯邦科技所處行業(yè)前景還是非常廣闊的，也具有非常大的可發(fā)展性。
然而，機遇往往伴隨著風險存在。
1、供應商高度集中風險
2020-2022年，芯邦科技的前五大供應商的采購占比分別為93.69%、91.00%和91.88%，主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等專業(yè)的晶圓制造、封測廠商，供應商高度集中。
如果供應鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張或供應商出現(xiàn)突發(fā)情況，可能會導致芯邦科技無法獲取能夠滿足生產(chǎn)銷售需求的產(chǎn)能，這對芯邦科技的生產(chǎn)經(jīng)營是非常不利的。此外，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長以及國內(nèi)集成電路設計企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，或有晶圓廠、封測廠等廠商產(chǎn)能緊張、晶圓和封裝測試采購價格隨之上漲的情況發(fā)生。
2、客戶集中度較高風險
2020-2022年，公司前五大客戶銷售收入金額分別為 0.77億元、1.1億元以及 1.39億元，占營業(yè)收入的比例分別為78.20%、62.79%和72.27%。其中，第一大客戶芯鑫電（含同一控制的企業(yè)）的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為50.70%、28.42%和45.08%，客戶集中度較高。
3、對賭協(xié)議的風險
據(jù)招股書披露，芯邦科技的實際控制人、控股股東與其部分股東存在股權(quán)回購等對賭條款的約定。如果芯邦科技未能成功上市（包括但不限于未并獲得審核機構(gòu)受理、撤回申報材料、上市申請被否決以及因任何原因未能成功發(fā)行），在一定期限內(nèi)，回購權(quán)利人有權(quán)要求回購義務人回購其持有的發(fā)行人的全部或部分股份。
若因芯邦科技未能成功上市而觸發(fā)對賭回購條款，那么芯邦科技現(xiàn)有的股權(quán)結(jié)構(gòu)或發(fā)生一定變化。
規(guī)模逐漸擴大，但是卻增收不增利，此外，前有客戶、供應商過度集中問題有待解決，后有對賭協(xié)議步步緊逼，對于芯邦科技而言，現(xiàn)在急需上市輸血，拯救自身，這或是芯邦科技不得不選擇上市的原因所在吧。
SWOT分析與策略建議
為了更全面深入的了解芯邦科技的整體情況，我們對其做一個SWOT分析。
根據(jù)芯邦科技的SWOT分析，可以發(fā)現(xiàn)：
芯邦科技在移動存儲控制芯片領(lǐng)域的技術(shù)和研發(fā)經(jīng)驗使其在國內(nèi)市場中占據(jù)了一席之地。這不僅代表了公司的競爭優(yōu)勢，還為其提供了穩(wěn)固的市場地位。此外，考慮到中國大陸地區(qū)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI等行業(yè)的快速發(fā)展，公司將面臨巨大的增長機會。上市的可能性將為公司提供更多的資金籌集機會，并提升其品牌知名度。
然而，盡管公司在收入方面呈現(xiàn)增長，其增長速度似乎正在放緩，這可能是由于公司在業(yè)務結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品組合和市場戰(zhàn)略上的某些挑戰(zhàn)所導致的。例如，移動存儲芯片的收入占比波動較大，這反映了市場需求的不穩(wěn)定或公司內(nèi)部的策略調(diào)整。智能家電控制芯片的毛利率下降，意味著市場競爭加劇或生產(chǎn)成本增加。值得注意的是，公司的研發(fā)投入相對較低，這將影響其在技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭中的地位。
此外，芯邦科技還面臨一些顯著的外部威脅。供應鏈問題可能成為公司的一大瓶頸，特別是當主要供應商出現(xiàn)問題或供應鏈緊張時。高度的客戶集中度增加了對單一客戶的依賴風險，這意味著如果與主要客戶之間的關(guān)系受損，公司的業(yè)績可能會受到嚴重影響。最后，與股東之間存在的對賭協(xié)議給公司帶來了額外的壓力，尤其是在考慮上市的情況下。
綜上所述，芯邦科技擁有顯著的競爭優(yōu)勢和行業(yè)機會，但同時也面臨一些內(nèi)部和外部的挑戰(zhàn)。為了在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位，公司需要制定有效的策略來應對這些挑戰(zhàn)，同時充分利用其核心優(yōu)勢。
具體來看，針對該公司的現(xiàn)狀和未來，其發(fā)展策略可以圍繞以下幾個關(guān)鍵方向展開：
強化研發(fā)：
公司的技術(shù)實力是其持續(xù)增長的關(guān)鍵動力。芯邦科技已經(jīng)在移動存儲控制芯片領(lǐng)域建立了強勢地位，但為保持這一優(yōu)勢，必須進一步加強研發(fā)能力。這包括深入挖掘現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域，如5G、AI等，并且尋找新的技術(shù)增長點。強化研發(fā)不僅可以鞏固其在市場上的領(lǐng)先地位，還能為公司在未來新興市場中的拓展鋪平道路。
拓展業(yè)務邊界：
隨著市場環(huán)境的快速變化，單一業(yè)務線的依賴可能會增加公司的風險。芯邦科技需要積極尋找與其核心技術(shù)相關(guān)聯(lián)的新業(yè)務機會。跨界合作和布局新興領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等，可以幫助公司進一步增強其市場地位，并增加盈利來源。這需要公司在戰(zhàn)略規(guī)劃、資源分配和人才管理等方面做出精心的安排和投入。
加強供應鏈管理：
供應鏈的穩(wěn)定性是確保公司順利運營的關(guān)鍵因素。在目前全球供應鏈的復雜環(huán)境下，芯邦科技應該重視與各個供應商的關(guān)系管理，確保供應鏈的靈活性和可靠性。多元化合作和建立應急預案可以大大降低供應鏈中斷的風險。
除了以上重點方向，芯邦科技還應該關(guān)注以下幾個方面：優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)以滿足不同發(fā)展階段的資金需求；實施嚴格的風險管理和內(nèi)控體系，確保公司的穩(wěn)健運營；加強與國內(nèi)外高校、研究機構(gòu)的合作，以吸引和培養(yǎng)頂尖的技術(shù)和管理人才；通過強化企業(yè)文化，促進員工與公司的目標和價值觀的一致性。
最終，芯邦科技的前景不僅取決于市場的波動和外部環(huán)境的變化，更取決于其自身的決策和執(zhí)行力。我們期待著這家有著深厚積淀的公司，在未來能持續(xù)為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和價值。
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