【資料圖】
SK海力士宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)238層4DNAND閃存，并正在與生產(chǎn)智能手機(jī)的海外客戶公司進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。
晶體管尺寸微縮遇到物理極限，現(xiàn)已面臨瓶頸，達(dá)到發(fā)展極限。為了在維持性能的情況下實(shí)現(xiàn)容量提升，3DNAND成為發(fā)展主流。
華西證券指出，隨著3DNAND技術(shù)節(jié)點(diǎn)的升級(jí)，即堆疊層數(shù)的增加，刻蝕設(shè)備用量需求會(huì)有明顯地變化。3D存儲(chǔ)的發(fā)展大量激發(fā)刻蝕設(shè)備需求，存儲(chǔ)應(yīng)用中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備已成為最核心設(shè)備。
利好板塊：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備
相關(guān)概念股：機(jī)器人、中微公司、江豐電子
我是鄭重，江湖人稱光頭幫主，一位做了20年財(cái)經(jīng)記者、專注于中長(zhǎng)線的投資者。
所有提示僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
炒股有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。
復(fù)盤辛苦，無(wú)私分享，感覺(jué)有用請(qǐng)點(diǎn)評(píng)。
關(guān)鍵詞：