半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，對(duì)支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全具有重要作用。而封裝環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體封裝和測(cè)試過(guò)程的主要環(huán)節(jié)，主要包括兩方面功能：首要功能是電學(xué)互聯(lián)，通過(guò)金屬 Pin 賦予芯片電學(xué)互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到 PCB板上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護(hù)，主要是對(duì)脆弱的裸片進(jìn)行熱擴(kuò)散保護(hù)以及機(jī)械、電磁靜電保護(hù)等。
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近日，一家從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè)——佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)箭電子”），于7月28日開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為18.08元/股，申購(gòu)上限為1.40萬(wàn)股，市盈率55.29倍，屬于深交所創(chuàng)業(yè)板，金元證券為其獨(dú)家保薦人。據(jù)天眼查顯示，該公司為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。針對(duì)本次藍(lán)箭電子的成功上市，將側(cè)重于以下幾點(diǎn)展開(kāi)說(shuō)明。
增收不增利，核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品為收入主要來(lái)源
目前，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體處于充分競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)。在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)整體與國(guó)際水平相接近。
公司注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
基于此，財(cái)務(wù)方面，藍(lán)箭電子于2020年 -2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 5.71 億元、7.36 億元、7.52 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 14.70%，整體經(jīng)營(yíng)情況穩(wěn)定。其中，核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化形成的產(chǎn)品收入占比分別為 98.45%、98.41%和97.85%，為公司收入的主要來(lái)源。這離不開(kāi)多年來(lái)公司緊緊聚焦半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域形成的多項(xiàng)核心技術(shù)，并且均實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)行。目前公司已擁有年產(chǎn)超 150 億只分立器件和集成電路的封測(cè)能力。另外，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 1.84 億元、7727.06 萬(wàn)元、7142.46 萬(wàn)元。
對(duì)于凈利潤(rùn)下滑的主要原因，藍(lán)箭電子在招股書(shū)中解釋道，一方面，由于下游終端市場(chǎng)尤其是消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)需求放緩，公司自有品牌產(chǎn)品收入小幅下滑；另一方面，公司加大了設(shè)備投入，設(shè)備折舊金額增加較多，而在公司新增設(shè)備轉(zhuǎn)固后，規(guī)模效應(yīng)尚未發(fā)揮，導(dǎo)致了凈利潤(rùn)的下降。
總的來(lái)看，目前藍(lán)箭電子在傳統(tǒng)封裝技術(shù)上占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)地位，營(yíng)收方面保持著穩(wěn)健增長(zhǎng)。不過(guò)，公司還面臨著無(wú)法持續(xù)滿(mǎn)足下游領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品技術(shù)升級(jí)的需求、技術(shù)研發(fā)壓力較大的情況，后續(xù)又該如何做呢？
以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，募資重點(diǎn)投向技術(shù)創(chuàng)新
隨著智能移動(dòng)終端、5G 網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)封裝成為了集成電路封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向。為適應(yīng)市場(chǎng)多樣化的需求，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，并不斷革新Flip Chip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先進(jìn)封裝技術(shù)。
需要注意的是，藍(lán)箭電子目前還以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，掌握的封測(cè)技術(shù)包括通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)以及倒裝焊封裝技術(shù)，主要涉及的封裝形式包括SOT、TO、SOP。值得一提的是，TO（晶體管分裝）屬于20世紀(jì)70年代的通孔插裝技術(shù)，SOT（小外形晶體管分裝）和SOP（小外形表面分裝）屬于20世紀(jì)80年代貼片式封裝技術(shù)。從數(shù)據(jù)來(lái)看，2020-2022年度，藍(lán)箭電子先進(jìn)封裝系列收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為 9.08%、14.34%和 19.49%。
而同行業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等封測(cè)廠商已擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)。其中，長(zhǎng)電科技2022年先進(jìn)封裝收入占比已超 50%。
藍(lán)箭電子也意識(shí)到了這一點(diǎn)，一方面，與西安電子科技大學(xué)合作共建了“藍(lán)箭-西電先進(jìn)封裝及高密度組裝測(cè)試產(chǎn)教融合聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，該實(shí)驗(yàn)室將有效助力公司未來(lái)先進(jìn)封裝和高密度組裝領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展。另一方面，公司先進(jìn)封裝系列產(chǎn)品產(chǎn)能逐步釋放，公司 SOT/TSOT 和 DFN/QFN 系列封裝產(chǎn)品采用高密度框架封裝技術(shù)、全集成鋰電保護(hù) IC 等核心技術(shù)，具有低成本、小體積以及良好的電和熱性能等特點(diǎn)，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，契合市場(chǎng)小型化的發(fā)展需求。
對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，藍(lán)箭電子也將本次募資重點(diǎn)投向了技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，分別為半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目與研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。公司擬投資購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備等，打造全新的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封裝技術(shù)，開(kāi)展如功率場(chǎng)效應(yīng)管、功率 IC 等具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。募投項(xiàng)目均著眼提升公司的技術(shù)研發(fā)實(shí)力及生產(chǎn)能力，致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)。
結(jié)語(yǔ)
國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，未來(lái)五年有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上增長(zhǎng)，據(jù)新材料在線(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2021-2025 年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從 2,900 億元增長(zhǎng)至 4,900 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 14.01%?；诖耍舜蝿?chuàng)業(yè)板上市對(duì)于藍(lán)箭電子而言更是一個(gè)重要時(shí)刻，面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，藍(lán)箭電子將借助資本的快速投入，不斷提升技術(shù)水平，培養(yǎng)更多專(zhuān)業(yè)的人才和團(tuán)隊(duì)，提升高端市場(chǎng)產(chǎn)品份額，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代的步伐。（實(shí)習(xí)生編）