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華虹公司(688347)今日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,本次發(fā)行價(jià)格為52元/股,公司募資規(guī)模212.03億元,是今年以來(lái)A股募資金額最大IPO。公司2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.37億元/106.30億元/167.86億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.05億元/16.60億元/30.09億元。
公司為領(lǐng)先特色工藝晶圓代工企業(yè),特色工藝平臺(tái)覆蓋全面。公司主要從事特色I(xiàn)C與功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù),堅(jiān)持先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”雙引擎驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,高速滲透汽車(chē)、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域,是國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。
截至9:51,N華虹(688347)上漲3.65%,報(bào)53.90元/股。
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