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美股新能源車板塊早盤集體沖高，截至發(fā)稿，理想汽車、法拉第未來漲超6%，特斯拉大漲超5%，福特汽車漲超4%
盤面上，半導(dǎo)體板塊多數(shù)走高，英偉達(dá)飆漲近6%成為第九家市值突破萬億美元的公司，博通、高通漲約5%，英特爾漲超2%，AMD漲超1%。
馬斯克抵達(dá)中國，特斯拉或?qū)ι虾９S進(jìn)行擴(kuò)建
傳聞已久的特斯拉CEO埃隆·馬斯克訪華終于成行。5月30日，馬斯克的私人飛機(jī)已經(jīng)抵達(dá)中國，并降落在北京。為滿足更大的產(chǎn)能需求，特斯拉或?qū)ι虾９S進(jìn)行擴(kuò)建。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉已經(jīng)向相關(guān)監(jiān)管部門提出擴(kuò)建申請，并首次開始生產(chǎn)軟包電池。在完成擴(kuò)建后，特斯拉上海工廠的動力總成年產(chǎn)能將從目前的125萬臺提升至175萬臺。
法拉第未來將于明日舉行“FF 91 & Faraday Future 2.0 終極發(fā)布”活動
法拉第未來公司“FF 91 & Faraday Future 2.0 終極發(fā)布”活動將于北京時(shí)間5 月 31日上午9:00上線。屆時(shí)公司將介紹全新的產(chǎn)品和技術(shù)架構(gòu)、AI戰(zhàn)略、生態(tài)產(chǎn)品aiHypercar+、服務(wù)和銷售、共創(chuàng)和共享項(xiàng)目，以及FF 91的售價(jià)。
大摩：未來5年車用HPC半導(dǎo)體市場將激增3倍 晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商有望受益
摩根士丹利發(fā)布報(bào)告指出，未來五年，車用HPC半導(dǎo)體市場將激增三倍。今年晶圓代工廠在汽車HPC中的整體潛在市場估計(jì)上看20億美元，到2027年將增長到60億美元，CAGR為29%。同時(shí)，由于對汽車HPC芯片定制設(shè)計(jì)的需求不斷增長，未來5年，設(shè)計(jì)服務(wù)廠累計(jì)營收將增加多達(dá)20億美元。另外，2022年最多只有7%（不到600萬輛汽車）的自動駕駛能力達(dá)到Level 3或更高；大摩估計(jì)，到2027年這個比重將升高到超過20%（約2000萬輛車）。
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風(fēng)險(xiǎn)提示: 投資涉及風(fēng)險(xiǎn)，證券價(jià)格可升亦可跌，更可變得毫無價(jià)值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致?lián)p失。過往業(yè)績并不代表將來的表現(xiàn)。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財(cái)政狀況、投資目標(biāo)、經(jīng)驗(yàn)、承受風(fēng)險(xiǎn)的能力及了解有關(guān)產(chǎn)品之性質(zhì)及風(fēng)險(xiǎn)。個別投資產(chǎn)品的性質(zhì)及風(fēng)險(xiǎn)詳情，請細(xì)閱相關(guān)銷售文件，以了解更多資料。倘有任何疑問，應(yīng)征詢獨(dú)立的專業(yè)意見。