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招商證券研報指出,當前半導體需求仍然呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢,以手機/PC為代表的消費類需求仍顯疲弱,汽車/光伏等細分需求是相對亮點。
半導體行業(yè)尤其是消費類仍面臨較大去庫壓力,2023年上半年半導體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于去庫存狀態(tài),建議持續(xù)關(guān)注需求和庫存邊際變化,靜待行業(yè)景氣拐點。
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