據(jù)報道，軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM最早將于今年9月赴美IPO（首次公開招股），最多融資100億美元。
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軟銀已開始測試投資者對此次IPO的興趣，ARM最早將于9月在紐約啟動股票發(fā)售，最多可能籌資100億美元。有數(shù)據(jù)顯示，此次IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO。
上個月，ARM已經(jīng)秘密申請赴美上市。高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行（Barclays）和瑞穗金融集團（Mizuho Financial Group）已被列為IPO承銷商。將來，預計還會有更多銀行加入到這一行列。
相關(guān)事宜仍在討論中，有關(guān)IPO規(guī)模和時間的最終決定，將視股市的具體情況而定。對此，ARM、高盛、摩根大通、瑞穗和軟銀的代表拒絕發(fā)表評論，而巴克萊銀行發(fā)言人尚未置評。
軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。銀行家們預計，ARM的估值在300億美元至700億美元之間。估值差距如此之大，表明在當前的半導體市場股價波動之際，對ARM進行估值也面臨著挑戰(zhàn)。
分析人士稱，ARM IPO不僅可以支撐軟銀的資產(chǎn)負債表，或許還能為其提供更多資金進行新的投資。軟銀剛剛發(fā)布了截至2023年3月31日的2022財年業(yè)績，凈虧損9701.4億日元，較上年同期的虧損1.7萬億日元有所收窄。其中，科技投資部門“愿景基金”虧損4.3萬億日元，而上年同期虧損2.55萬億日元。
今年3月有消息稱，為了吸引投資者，ARM計劃調(diào)整其商業(yè)模式，以提高其芯片設(shè)計的價格，希望在IPO之前提高公司營收。上個月還有報道稱，ARM正在打造自己的芯片，以展示其產(chǎn)品制造方面的能力。
ARM總部位于英國，所設(shè)計的芯片架構(gòu)用于全球約95%的智能手機中。在2016年軟銀以320億美元收購ARM之前，ARM一直在倫敦和紐約兩地上市。今年2月，當英偉達（Nvidia）收購ARM交易失敗后，軟銀宣布計劃讓ARM重新上市。軟銀CEO孫正義當時表示，ARM可能在美國納斯達克上市，而非英國本土。
上個月有報道稱，軟銀創(chuàng)始人兼CEO孫正義與美國紐交所就ARM的上市計劃達成了初步協(xié)議，ARM最早將在今年秋季在納斯達克上市。
分析人士稱，這將對英國政府和倫敦證券交易所造成重大打擊。對于英國政府而言，它希望該國最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更廣泛的經(jīng)濟，支撐其股市。然而，多年來，許多英國企業(yè)越過大西洋，在紐約上市。這些企業(yè)認為，在納斯達克或紐約證券交易所能實現(xiàn)更高的估值。