據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM最早將于今年9月赴美IPO（首次公開招股），最多融資100億美元。
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軟銀已開始測試投資者對此次IPO的興趣，ARM最早將于9月在紐約啟動(dòng)股票發(fā)售，最多可能籌資100億美元。有數(shù)據(jù)顯示，此次IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO。
上個(gè)月，ARM已經(jīng)秘密申請赴美上市。高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行（Barclays）和瑞穗金融集團(tuán)（Mizuho Financial Group）已被列為IPO承銷商。將來，預(yù)計(jì)還會(huì)有更多銀行加入到這一行列。
相關(guān)事宜仍在討論中，有關(guān)IPO規(guī)模和時(shí)間的最終決定，將視股市的具體情況而定。對此，ARM、高盛、摩根大通、瑞穗和軟銀的代表拒絕發(fā)表評論，而巴克萊銀行發(fā)言人尚未置評。
軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。銀行家們預(yù)計(jì)，ARM的估值在300億美元至700億美元之間。估值差距如此之大，表明在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場股價(jià)波動(dòng)之際，對ARM進(jìn)行估值也面臨著挑戰(zhàn)。
分析人士稱，ARM IPO不僅可以支撐軟銀的資產(chǎn)負(fù)債表，或許還能為其提供更多資金進(jìn)行新的投資。軟銀剛剛發(fā)布了截至2023年3月31日的2022財(cái)年業(yè)績，凈虧損9701.4億日元，較上年同期的虧損1.7萬億日元有所收窄。其中，科技投資部門“愿景基金”虧損4.3萬億日元，而上年同期虧損2.55萬億日元。
今年3月有消息稱，為了吸引投資者，ARM計(jì)劃調(diào)整其商業(yè)模式，以提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格，希望在IPO之前提高公司營收。上個(gè)月還有報(bào)道稱，ARM正在打造自己的芯片，以展示其產(chǎn)品制造方面的能力。
ARM總部位于英國，所設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)用于全球約95%的智能手機(jī)中。在2016年軟銀以320億美元收購ARM之前，ARM一直在倫敦和紐約兩地上市。今年2月，當(dāng)英偉達(dá)（Nvidia）收購ARM交易失敗后，軟銀宣布計(jì)劃讓ARM重新上市。軟銀CEO孫正義當(dāng)時(shí)表示，ARM可能在美國納斯達(dá)克上市，而非英國本土。
上個(gè)月有報(bào)道稱，軟銀創(chuàng)始人兼CEO孫正義與美國紐交所就ARM的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議，ARM最早將在今年秋季在納斯達(dá)克上市。
分析人士稱，這將對英國政府和倫敦證券交易所造成重大打擊。對于英國政府而言，它希望該國最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更廣泛的經(jīng)濟(jì)，支撐其股市。然而，多年來，許多英國企業(yè)越過大西洋，在紐約上市。這些企業(yè)認(rèn)為，在納斯達(dá)克或紐約證券交易所能實(shí)現(xiàn)更高的估值。