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華盛資訊8月29日訊,港股半導(dǎo)體概念股走高,上海復(fù)旦漲8.85%,華虹半導(dǎo)體漲超8%,中芯國(guó)際漲超5%,宏光半導(dǎo)體、晶門半導(dǎo)體跟漲。
中芯國(guó)際上半年純利同比下滑34% 預(yù)計(jì)下半年?duì)I收環(huán)比改善
中芯國(guó)際公布中期業(yè)績(jī),收入約30.23億美元,同比減少19.3%;其中,晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為27.59億美元,同比減少21%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約6.34億美元,同比減少34.1%。業(yè)績(jī)下滑主要是由于本期銷售晶圓數(shù)量減少、產(chǎn)品組合變動(dòng)和產(chǎn)能利用率下降所致。
長(zhǎng)城證券發(fā)布研報(bào)稱,部分國(guó)內(nèi)手機(jī)廠恢復(fù)下單驅(qū)動(dòng)CIS等需求,公司23Q2手機(jī)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)20%;受8英寸IDM降價(jià)奪回模擬電源市場(chǎng)影響,23Q2晶圓ASP環(huán)比下降6%;指引23Q3營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3%~5%,毛利率區(qū)間18%~20%。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士指出,中國(guó)主要設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品庫(kù)存整逐步下降,部分新產(chǎn)品開(kāi)始建立庫(kù)存,為2023H2和2024年終端產(chǎn)品出貨做準(zhǔn)備,預(yù)計(jì)23H2銷售收入好于23H1。
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