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受益于顯示芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，頎中科技業(yè)績(jī)飆漲，但仍存大客戶集中隱憂
4月11日，頎中科技發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上申購(gòu)情況及中簽率公告，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投，IPO價(jià)格為12.1元/股。
欣中科技是一家集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
封裝測(cè)試的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）以及觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流顯示屏幕，主要應(yīng)用在高清電視、智能手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備、平板電腦、工業(yè)控制、車(chē)載電子等領(lǐng)域。
欣中科技在招股書(shū)中表示，其形成了較為領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)占有率。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，最近連續(xù)三年，該公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及封裝芯片的出貨量均位列中國(guó)境內(nèi)第一、全球第三，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和影響力。
而在業(yè)績(jī)方面，據(jù)招股書(shū)表示，2019年、2020年、2021年和2022年上半年，頎中科技的營(yíng)收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元；凈利潤(rùn)分別為4183.19萬(wàn)元、5577.36萬(wàn)元、3.10億元和1.81億元；扣非后凈利潤(rùn)分別為2487.76萬(wàn)元、3161.79萬(wàn)元、2.86億元和1.73億元，都保持了快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。
而在業(yè)績(jī)高增的背后，其實(shí)是大客戶需求的快速增加，報(bào)告期內(nèi)，頎中科技對(duì)前五大客戶的收入合計(jì)分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元和3.89億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。
本次上市前，合肥頎中控股持有頎中科技40.15%股權(quán)。同時(shí)，合肥市國(guó)資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有該公司12.5%股權(quán)，合肥市國(guó)資委通過(guò)合肥頎中控股和芯屏基金能解決該公司超過(guò)50%的股份表決權(quán)和超過(guò)半數(shù)的董事表決權(quán)，為該公司的實(shí)際控制人。