長江商報消息●長江商報記者 沈右榮
華虹半導體（01347.HK）回A途中，獲得了國家集成電路產業(yè)基金 II（以下簡稱“大基金二期”）鼎力相助。
(資料圖片僅供參考)
6月28日晚間，港股上市的華虹半導體發(fā)布公告稱，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行（科創(chuàng)板 IPO），認購總金額不超過30億元。
此前公告顯示，華虹半導體科創(chuàng)板IPO計劃募資180億元，這一募資規(guī)模在科創(chuàng)板公司中，僅次于中芯國際和百濟神州。
作為全球知名的晶圓代工企業(yè)，華虹半導體也是以研發(fā)創(chuàng)新驅動。截至2022年底，公司研發(fā)人員數量超千人，期末，公司擁有4100項發(fā)明專利。
近幾年，華虹半導體的經營業(yè)績穩(wěn)定。2022年及今年一季度，公司實現(xiàn)的歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）分別為30.09億元、10.44億元，同比增幅均超過60%。
“國家隊”出手30億認購
華虹半導體A股科創(chuàng)板上市，國家隊明確表示出手支援。
6月28日晚，華虹半導體公告，大基金二期擬參與公司人民幣發(fā)行認購，認購金額不超過30 億元。
2014年10月，華虹半導體赴港上市，至今已近10年。去年12月以來，受市場因素影響。二級市場上的華虹半導體經歷了一輪過山車式行情。今年4月17日，股價一度達到38.80港元/股，隨即不斷下跌，到6月28日，盤中跌至24.30港元/股，市值330億港元左右。
A股市場上，中芯國際股價也明顯回調，但截至今年6月29日早盤收盤，其市值達4085億元。
華虹半導體的市值與中芯國際的A股市場懸殊較大，這可能是華虹半導體籌劃回A的主要原因之一。
今年6月6日，華虹半導體科創(chuàng)板IPO注冊獲證監(jiān)會同意，計劃募資180億元，這一數字將刷新今年科創(chuàng)板的IPO紀錄。這一募資規(guī)模，將是A股科創(chuàng)板募資探花。此前，中芯國際、百濟神州的IPO分別募資532.3億元、221.6億元。
目前，大基金二期持有華虹半導體非全資附屬公司無錫合營公司的 29% 股權。
計劃募資180億元，大基金二期作為戰(zhàn)略投資者認購30億元，認購價格將與科創(chuàng)板 IPO 發(fā)行價相同。由此可見，大基金對華虹半導體本次IPO支持力度較大。
大基金為何要出手？分析人士稱，當前，市場信心不足，巨無霸上市，會對市場信心有一定影響，大基金二期出手，直接認購華虹半導體 30 億，占計劃募資總額的六分之一，這無疑給了市場增添了不少信心。
公開信息顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金（市場習慣稱其為大基金）是為促進國內集成電路產業(yè)發(fā)展而設立的專項基金，設立于2014年9月，大基金二期成立于2019年10月。
近年來，大基金（含一期、二期）陸續(xù)投資了大量半導體及相關企業(yè)，促進了相關企業(yè)的快速發(fā)展。目前，大基金一期已陸續(xù)從部分被投企業(yè)中退出，而大基金二期則通過參與公司定增、首發(fā)戰(zhàn)略投資者配售等多種形式，繼續(xù)加大在該領域的投資。
今年5月，士蘭微宣布加快控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司“汽車半導體封裝項目（一期）” 建設，公司與關聯(lián)人大基金二期共同出資21億元，認繳成都士蘭新增注冊資本。
此外，中微公司、通富微電、深南電路等科技公司的股東中，均有大基金身影。
分析人士稱，大基金入股華虹半導體，既有增加市場信心之意，也有看好半導體產業(yè)意圖。
營收凈利連續(xù)高增長
華虹半導體的經營業(yè)績也處于良性發(fā)展階段。
華虹半導體稱其具備技術優(yōu)勢。公司是全球領先的特色工藝技術平臺公司自成立以來專注于特色工藝的技術開發(fā)，
擁有多個全球領先的特色工藝技術平臺。公司在上述特色工藝平臺上形成的多項具有代表性的產品：在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及境內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術；在獨立式非易失性存儲器平臺，公司提供基于自主知識產權的NORD閃存架構技術，產品擁有廣泛的應用；在模擬與電源管理平臺，公司的BCD技術工藝在國內晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在90納米工藝節(jié)點上實現(xiàn)量產；在邏輯與射頻領域，公司擁有自主開發(fā)的射頻SOI工藝平臺。公司在特色工藝領域代表了行業(yè)領先的技術研發(fā)和生產制造水平，擁有大量國內外專利。在0.35μm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺上，公司形成了行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務，多元化的技術品類能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的多元化需求。
客戶方面，華虹半導體的客戶覆蓋汽車、通訊、工業(yè)、消費電子等多個終端領域，地域分布方面則遍及全球多個國家和地區(qū)。在晶圓代工領域，在全球排名前50名的知名設計公司中，超過三分之一與華虹半導體開展了業(yè)務合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客戶，其中多家與公司達成研發(fā)、生產環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。
身處技術密集型領域，半導體注重研發(fā)創(chuàng)新。截至2022年底，公司研發(fā)人員接近1200人，占公司員工總數的比重接近20%。當年，公司研發(fā)投入為10.77億元，較上年增長108.72%。
截至2022年底，公司累計獲得發(fā)明專利4100余項。
根據Trend Force的統(tǒng)計，2021年全球前十大晶圓代工廠市場份額表中，中芯國際排第五位，市場份額為4.9%；華虹半導體排在第七位，市場份額約為1.5%。
在經營業(yè)績方面，2021年、2022年，華虹半導體實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為106.30億元、167.86億元，同比增長57.78%、57.91%，對應的歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）為228.41%、81.124%，扣除非經常性損益的凈利潤（以下簡稱“扣非凈利潤”）分別為10.83億元、25.70億元，同比增長498.26%、137.29%。
今年上半年，華虹半導體預計營業(yè)收入約85億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%、凈利潤12.5億元至17.5億元，同比增長3.91%至45.47%，扣非凈利潤11.5億元至16.5億元，同比增長2.93%至47.69%，均繼續(xù)保持增長。