長江商報消息●長江商報記者 沈右榮
華虹半導(dǎo)體（01347.HK）回A途中，獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 II（以下簡稱“大基金二期”）鼎力相助。
(資料圖片僅供參考)
6月28日晚間，港股上市的華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行（科創(chuàng)板 IPO），認(rèn)購總金額不超過30億元。
此前公告顯示，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO計劃募資180億元，這一募資規(guī)模在科創(chuàng)板公司中，僅次于中芯國際和百濟神州。
作為全球知名的晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體也是以研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動。截至2022年底，公司研發(fā)人員數(shù)量超千人，期末，公司擁有4100項發(fā)明專利。
近幾年，華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定。2022年及今年一季度，公司實現(xiàn)的歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）分別為30.09億元、10.44億元，同比增幅均超過60%。
“國家隊”出手30億認(rèn)購
華虹半導(dǎo)體A股科創(chuàng)板上市，國家隊明確表示出手支援。
6月28日晚，華虹半導(dǎo)體公告，大基金二期擬參與公司人民幣發(fā)行認(rèn)購，認(rèn)購金額不超過30 億元。
2014年10月，華虹半導(dǎo)體赴港上市，至今已近10年。去年12月以來，受市場因素影響。二級市場上的華虹半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪過山車式行情。今年4月17日，股價一度達(dá)到38.80港元/股，隨即不斷下跌，到6月28日，盤中跌至24.30港元/股，市值330億港元左右。
A股市場上，中芯國際股價也明顯回調(diào)，但截至今年6月29日早盤收盤，其市值達(dá)4085億元。
華虹半導(dǎo)體的市值與中芯國際的A股市場懸殊較大，這可能是華虹半導(dǎo)體籌劃回A的主要原因之一。
今年6月6日，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊獲證監(jiān)會同意，計劃募資180億元，這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的IPO紀(jì)錄。這一募資規(guī)模，將是A股科創(chuàng)板募資探花。此前，中芯國際、百濟神州的IPO分別募資532.3億元、221.6億元。
目前，大基金二期持有華虹半導(dǎo)體非全資附屬公司無錫合營公司的 29% 股權(quán)。
計劃募資180億元，大基金二期作為戰(zhàn)略投資者認(rèn)購30億元，認(rèn)購價格將與科創(chuàng)板 IPO 發(fā)行價相同。由此可見，大基金對華虹半導(dǎo)體本次IPO支持力度較大。
大基金為何要出手？分析人士稱，當(dāng)前，市場信心不足，巨無霸上市，會對市場信心有一定影響，大基金二期出手，直接認(rèn)購華虹半導(dǎo)體 30 億，占計劃募資總額的六分之一，這無疑給了市場增添了不少信心。
公開信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（市場習(xí)慣稱其為大基金）是為促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的專項基金，設(shè)立于2014年9月，大基金二期成立于2019年10月。
近年來，大基金（含一期、二期）陸續(xù)投資了大量半導(dǎo)體及相關(guān)企業(yè)，促進(jìn)了相關(guān)企業(yè)的快速發(fā)展。目前，大基金一期已陸續(xù)從部分被投企業(yè)中退出，而大基金二期則通過參與公司定增、首發(fā)戰(zhàn)略投資者配售等多種形式，繼續(xù)加大在該領(lǐng)域的投資。
今年5月，士蘭微宣布加快控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）” 建設(shè)，公司與關(guān)聯(lián)人大基金二期共同出資21億元，認(rèn)繳成都士蘭新增注冊資本。
此外，中微公司、通富微電、深南電路等科技公司的股東中，均有大基金身影。
分析人士稱，大基金入股華虹半導(dǎo)體，既有增加市場信心之意，也有看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意圖。
營收凈利連續(xù)高增長
華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營業(yè)績也處于良性發(fā)展階段。
華虹半導(dǎo)體稱其具備技術(shù)優(yōu)勢。公司是全球領(lǐng)先的特色工藝技術(shù)平臺公司自成立以來專注于特色工藝的技術(shù)開發(fā)，
擁有多個全球領(lǐng)先的特色工藝技術(shù)平臺。公司在上述特色工藝平臺上形成的多項具有代表性的產(chǎn)品：在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及境內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)；在獨立式非易失性存儲器平臺，公司提供基于自主知識產(chǎn)權(quán)的NORD閃存架構(gòu)技術(shù)，產(chǎn)品擁有廣泛的應(yīng)用；在模擬與電源管理平臺，公司的BCD技術(shù)工藝在國內(nèi)晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在90納米工藝節(jié)點上實現(xiàn)量產(chǎn)；在邏輯與射頻領(lǐng)域，公司擁有自主開發(fā)的射頻SOI工藝平臺。公司在特色工藝領(lǐng)域代表了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造水平，擁有大量國內(nèi)外專利。在0.35μm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺上，公司形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務(wù)，多元化的技術(shù)品類能夠滿足不同下游市場的應(yīng)用場景以及同一細(xì)分市場中不同客戶的多元化需求。
客戶方面，華虹半導(dǎo)體的客戶覆蓋汽車、通訊、工業(yè)、消費電子等多個終端領(lǐng)域，地域分布方面則遍及全球多個國家和地區(qū)。在晶圓代工領(lǐng)域，在全球排名前50名的知名設(shè)計公司中，超過三分之一與華虹半導(dǎo)體開展了業(yè)務(wù)合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客戶，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。
身處技術(shù)密集型領(lǐng)域，半導(dǎo)體注重研發(fā)創(chuàng)新。截至2022年底，公司研發(fā)人員接近1200人，占公司員工總數(shù)的比重接近20%。當(dāng)年，公司研發(fā)投入為10.77億元，較上年增長108.72%。
截至2022年底，公司累計獲得發(fā)明專利4100余項。
根據(jù)Trend Force的統(tǒng)計，2021年全球前十大晶圓代工廠市場份額表中，中芯國際排第五位，市場份額為4.9%；華虹半導(dǎo)體排在第七位，市場份額約為1.5%。
在經(jīng)營業(yè)績方面，2021年、2022年，華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為106.30億元、167.86億元，同比增長57.78%、57.91%，對應(yīng)的歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）為228.41%、81.124%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（以下簡稱“扣非凈利潤”）分別為10.83億元、25.70億元，同比增長498.26%、137.29%。
今年上半年，華虹半導(dǎo)體預(yù)計營業(yè)收入約85億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%、凈利潤12.5億元至17.5億元，同比增長3.91%至45.47%，扣非凈利潤11.5億元至16.5億元，同比增長2.93%至47.69%，均繼續(xù)保持增長。