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中信證券研報(bào)指出,近期集成電路相關(guān)支持政策及舉措逐漸推出,我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地,布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外,國內(nèi)晶圓廠建設(shè)需求持續(xù)且剛性,我們預(yù)計(jì)國內(nèi)邏輯和存儲(chǔ)成熟制程將逐步實(shí)現(xiàn)正常擴(kuò)產(chǎn)。
研報(bào)認(rèn)為從當(dāng)下產(chǎn)業(yè)安全角度出發(fā),建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動(dòng)的環(huán)節(jié)。
【我是鄭重,江湖人稱光頭幫主,一位做了20年財(cái)經(jīng)記者、專注于中長線的投資者。所有提示僅供參考,不構(gòu)成投資建議。炒股有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎?!?/p>
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